更正公告

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综合业务室（新建业务用房三楼）

展示终端

1.像素间距：≤1.25mm，像素密度≥640000点/㎡；箱体尺寸：(W×H) 600×337.5mm（±5mm），单元比例：16∶9 。
2.像素构成：高密度全倒装集成三合一 COB 封装（1R1G1B），采用 RGB 晶片全倒装技术，晶片直接焊在 PCB 上，无焊线，发光晶片单边尺寸≤100μm。（单独提供承诺函，承诺在成交后，签订合同前，向采购人出具首页带有“CMA”标志的检测机构出具的检测报告，格式自拟）                                 

2.为保证产品质量，COB产品所使用R、G、B芯片需全部采用同一品牌。      
4.箱体材质：整机采用密封式压铸铝结构，一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构，无风扇、防尘、静音设计，内部系统卡、元器件都有很好的保护作用。                                                            5.亮度：≥600nits，亮度均匀性≥99%，整屏显示亮度应均匀一致；色度均匀性在±0.001Cx，Cy 之内，相邻色块不应存在色差                                                   

6.对比度：≥20000：1；暗室对比度≥2000000∶1
7.视角：水平≥170°，垂直≥170°；色温：1000—30000K可调；刷新频率：≥3840Hz,换帧频率：50&60&120Hz，支持3D显示技术；防护等级：IP55及以上
8.供电方式：采用 2.8+3.8Vdc供电设计，支持动态节能，单模组纯功耗≤5W

9.功耗：最大功耗≤300W/㎡，平均功耗≤100W/㎡，带有智能（黑屏）节电功能

10.人眼视觉舒适度（VICO)：指数低于1.0
11.COB显示单元通过摩擦试验，为防止刮蹭伤害屏幕，LED 表面具备的硬度等级≥HRC12。
12.采用三合一集成板卡设计，将电源、接收卡以及 HUB 板高度集成于一体，简化箱体内部的连接结构，减少线缆冗乱。    
13.维护方式：前维护，无需预留空间，使用通用前拆工具，真空吸。模组和集成控制板可单独进行维护、更换，支持热插拔。
14.LED显示屏支持逐点和单模块数据采集及亮色度智能校正系统功能
15.为保证产品质量，产品不接受OEM/ODM，所投产品生产制造商需具备自主生产能力。

16.其他：质保不少于2年,质保期内免费维修或更换。

（“1-11”条参数必须在应标文件中体现带有“CMA”标志的检测机构出具的检测报告并在机构官网可以查询，供货后甲方保留送检的权利）

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综合业务室（新建业务用房三楼）

展示终端

1.像素间距：≤1.25mm，像素密度≥640000点/㎡；箱体尺寸：(W×H) 600×337.5mm（±5mm），单元比例：16∶9 。
2.像素构成：高密度全倒装集成三合一 COB 封装（1R1G1B），采用 RGB 晶片全倒装技术，晶片直接焊在 PCB 上，无焊线，发光晶片单边尺寸≤100μm。（必须在应标文件中体现带有“CMA”标志的检测机构出具的检测报告并在机构官网可以查询，供货后甲方保留送检的权利）                                 

3.为保证产品质量，COB产品所使用R、G、B芯片需全部采用同一品牌。（必须在应标文件中体现带有“CMA”标志的检测机构出具的检测报告并在机构官网可以查询，供货后甲方保留送检的权利）  
4.箱体材质：整机采用密封式压铸铝结构，一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构，无风扇、防尘、静音设计，内部系统卡、元器件都有很好的保护作用。                                                            5.亮度：≥600nits，亮度均匀性≥99%，整屏显示亮度应均匀一致；色度均匀性在±0.001Cx，Cy 之内，相邻色块不应存在色差                                                   

6.对比度：≥20000：1；暗室对比度≥2000000∶1
7.视角：水平≥170°，垂直≥170°；色温：1000—30000K可调；刷新频率：≥3840Hz,换帧频率：50&60&120Hz，支持3D显示技术；防护等级：IP55及以上
8.供电方式：采用 2.8+3.8Vdc供电设计，支持动态节能，单模组纯功耗≤5W

9.功耗：最大功耗≤300W/㎡，平均功耗≤100W/㎡，带有智能（黑屏）节电功能

10.人眼视觉舒适度（VICO)：指数低于1.0
11.COB显示单元通过摩擦试验，为防止刮蹭伤害屏幕，LED 表面具备的硬度等级≥HRC12。
12.采用三合一集成板卡设计，将电源、接收卡以及 HUB 板高度集成于一体，简化箱体内部的连接结构，减少线缆冗乱。    
13.维护方式：前维护，无需预留空间，使用通用前拆工具，真空吸。模组和集成控制板可单独进行维护、更换，支持热插拔。
14.LED显示屏支持逐点和单模块数据采集及亮色度智能校正系统功能
15.为保证产品质量，产品不接受OEM/ODM，所投产品生产制造商需具备自主生产能力。

16.其他：质保不少于2年,质保期内免费维修或更换。