一、询价通知书“第三章技术、服务及其他要求”“3.2.技术要求”的“技术参数与性能指标”项中：“

1. CPU规格：处理器性能不低于8核16线程，主频≥3.8GHz，加速频≥4.6GHz、缓存≥16M；处理器基础功耗≤65W；GPU基本频率≥300MHz;支持的显示器数量≥4。

3.1、主板集成模块，集成资源扩展模块、计算处理模块、音频扩展模块等，主板的互联拓扑可通过处理器或交换电路实现。主板其他内置接口：≥1个无线网卡M.2接口；3个SSD硬盘M.2接口；≥1个PCIe x16；≥1个PCIe x1；网卡：1000M；声卡：支持5.1声道。主板支持的CPU和内存况:i3/i5/i7/DDR4/2个内存插槽，需满足采购方自行安装影像图像采集卡要求。

5、显卡规格：显卡类型，集成显卡或更优；运算单元≥24；最大内存≥64G；”

更正为：“

1、CPU规格：处理器≥8核16线程，主频≥3.8GHz，加速频≥4.6GHz、缓存≥16M；处理器基础功耗≤65W；GPU基本频率≥300MHz;

3.1 主板集成模块，集成资源扩展模块、计算处理模块、音频扩展模块等，主板的互联拓扑可通过处理器或交换电路实现。主板其他内置接口：≥1个无线网卡M.2接口；1个SSD硬盘M.2接口；≥1个PCIe x16；≥1个PCIe x1；网卡：1000M；声卡：支持5.1声道。主板支持的CPU和内存况：供应商给出CPU信息，包含CPU型号、物理核心数、主频、末级缓存容量、线程数、热设计功耗及内存的最高速率、通道数和位宽。

5、显卡规格：显卡类型，集成显卡；”